在剛撓印制板中，由于孔壁(純膠膜和粘結片)上鍍層結合力差, 在經受熱沖擊時，易造成鍍層與孔壁分離，所以孔壁除了要求徹底去除鉆污外，還要求有20μm左右的凹蝕，以使內層銅環與電鍍銅呈可靠性更高的三點接觸，大大提高金屬化孔的耐熱沖擊性，下面小編來詳細的說一說剛撓結合板鉆孔后孔內清潔的三個步驟。

　　軟硬結合板鉆孔后孔內清潔的知識

　　由于聚酰亞胺不耐強堿，因此單純的強堿性的高錳酸鉀去鉆污根本不適用于撓性和剛撓印制板。一般軟硬結合板的鉆污要采用等離子清洗工藝去清潔，分為三個步驟：

　　(1)在設備腔體達到一定的真空 度后向其中按比例注入高純氮氣和高純氧氣，主要作用是清潔孔壁，預熱印制板，使高分子材料具有一定的活性，有利于后續處理。一般為80C、10分鐘。

　　(2)CF4、O2和Nz作為原始氣體與樹脂反應，達到去沾污、凹蝕的目的，-般為85C、35分鐘。

　　(3)O2作為原始氣體，去除前兩步處理過程中形成的殘留物或“灰塵;潔凈孔壁。

　　但值得注意的是采用等離子體除去多層柔性和剛柔結合印制板孔內鉆污時，各種材料的凹蝕速度各不相同，從大到小的順序是:丙烯酸膜、環氧樹脂、聚酰亞胺、玻璃纖維和銅。從顯微鏡中能明顯地看到孔壁有凸出的玻璃纖維頭和銅環。

　　為了保證化學鍍銅溶液能充分接觸孔壁，使銅層不產生空隙和空洞，必須將孔壁上等離子反應的殘余物、凸出的玻璃纖維和聚酰亞胺膜除去，處理方法，包括化學法和機械法或二者相結合。化學法是用氟化氫胺溶液浸泡印制板，再用離子表面活性劑(KOH溶液)調整孔壁帶電性。

　　機械法包括高壓濕噴砂和高壓水沖洗，采用化學法和機械法相結合的效果最好，金相報告顯示，經過等離子體去沾污后的金屬化孔孔壁狀態令人滿意。

　　以上就是小編整理的關于軟硬結合板鉆孔后孔內清潔的三個步驟，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。